华虹半导体于2014年10月15日，在香港联交所主板挂牌上市。

2023年8月7日，华虹公司（688347）登陆科创板，发行价52元/股，募集资金总额212.03亿元。公司拟发行A股股票数量4.08亿股，其中1.04亿股今日上市交易。截止目前，本次华虹公司IPO为A股年内最大规模IPO。

2020年—2022年，公司分别实现营业收入67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；归属于母公司所有者的净利润为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。在业绩高速增长下，华虹公司总资产也在迅速扩大，分别为285.76亿元、383.38亿元、478.77亿元，净资产分别为153.02亿元、170.81亿元、198.45亿元。

华虹半导体有限公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。

华虹公司由上海国资委控股29.62%，与中芯国际并称“中国半导体双雄”。

公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

由于起步较晚，华虹公司工艺节点与行业头部企业尚有差距。招股书披露，国际龙头台积电（占占全球晶圆代工市场50%份额），已实现5nm及以下工艺节点量产。格罗方德和联华电子等企业实现了14nm及以下水平，而华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围。